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RESINE ISOLANTI RIGIDE

 

Sono resine destinate a costituire l'anima di trasformatori toroidali, condensatori o altri componenti di medie e grosse dimensioni, prodotti per inglobare circuiti al fine di nasconderli ad occhi indiscreti, sigillarli, isolarli, proteggerli da agenti atmosferici.
Sono dei forti isolanti elettrici e, nella quasi totalità dei casi, dei buoni o ottimi conduttori termici.
A seconda della velocità di reazione possono essere impiegati per circuiti dai molto piccoli ai molto grandi.
Qui di seguito alcuni dei nostri prodotti; per esigenze specifiche vi invitiamo a contattarci.

 

Codice Caratteristiche Destinazione d'uso Scheda tecnica

FT0610

Resina epossidica caricata di media viscosità. Estremamente rigida a reazione avvenuta. Nessun ritiro durante la reazione (non strappa i componenti); autoestinguente

Realizzazione del corpo centrale dei trasformatori toroidali. Isolamento e protezione dei trasformatori in generale. Protezione e caching (occultamento) di circuiti stampati e componentistica elettronica.

FT0610/L

Resina epossidica caricata di media viscosità. Estremamente rigida a reazione avvenuta. Nessun ritiro durante la reazione (non strappa i componenti); autoestinguente. Versione lenta per grandi colate.

Realizzazione del corpo centrale dei trasformatori toroidali. Isolamento e protezione dei trasformatori in generale. Protezione e caching (occultamento) di circuiti stampati e componentistica elettronica.

FT0610/M1

Resina epossidica caricata di media viscosità. Moderatamente rigida a reazione avvenuta. Nessun ritiro durante la reazione (non strappa i componenti); autoestinguente

Realizzazione del corpo centrale dei trasformatori toroidali. Isolamento e protezione dei trasformatori in generale. Protezione e caching (occultamento) di circuiti stampati e componentistica elettronica.

FT0607/S

Resina epossidica molto liquida. Rigida a reazione avvenuta. Nessun ritiro durante la reazione (non strappa i componenti). Reazione rapida

Isolamento e protezione di piccoli circuiti. Riempimenti di piccole dimensioni.

FT0605/RR

Resina epossidica molto liquida. Rigida a reazione avvenuta. Nessun ritiro durante la reazione (non strappa i componenti). Reazione estremamente rapida

Isolamento e protezione di piccoli circuiti. Riempimenti di piccole dimensioni.

FT0604/TT

Resina epossidica liquida. Rigida a reazione avvenuta. Colore trasparente (possibilità di ispezione visiva). Pigmentabile. Ottimo adesivo su vetro, legno.

Isolamento e protezione di circuiti. Riempimenti di piccole/medie dimensioni. Impermeabilizzazione, isolamento, protezione.

FT0609/T

Resina epossidica molto adesiva su molteplici supporti. Rapida reazione. Media viscosità. Trasparente (pigmentabile)

Sigillatura adesiva, impermeabile e resistente all’acqua, al vapore, ai combustibili, agli oli lubrificanti

FT0609/MH

Resina epossidica molto adesiva su molteplici supporti. Rapida reazione. Media viscosità. Cariche micronizzate sigillano fessure e cavità di pochi micron

Sigillatura adesiva, impermeabile e resistente all’acqua, al vapore, ai combustibili, agli oli lubrificanti di cavità anche molto piccole.

FT0400/L

Resina epossidica liquida, molto adesiva, ad indurimento lento. Rigida dopo la reazione
 

Incollaggi e iniezioni strutturali. Consolidamenti, ancoraggi, tasselli chimici, impregnazioni, sigillature.

FT0400/M

Resina epossidica densa, molto adesiva, ad indurimento lento. Rigida dopo la reazione

Incollaggi e iniezioni strutturali. Consolidamenti, ancoraggi, tasselli chimici, impregnazioni, sigillature.

FT0400/TX

Resina epossidica tixotropica, molto adesiva, ad indurimento lento. Rigida dopo la reazione

Incollaggi e iniezioni strutturali. Consolidamenti, ancoraggi, tasselli chimici, impregnazioni, sigillature.

FT8001

Resina epossidica viscosa, molto adesiva, ad indurimento medio-rapido senza ritiri lineari. Rigida dopo la reazione. Caricata con polveri di alluminio

Incapsulamenti, inglobamenti di materiali da raffreddare. Incollaggio di elementi raffreddanti (alette) a motori o parti che scaldano. Ove serva dissipare.

FP9604/TDL

Resina poliuretanica trasparentissima, iningiallente, rigida. Reazione abbastanza rapida.

Inglobamento strisce led, illuminotecnica, protezione e sigillatura di lampade soprattutto per interni

FT0602

Resina epossidica semirigida trasparente (pigmantabile). Reazione abbastanza rapida in ambiente, rapida in forno.

Impregnazione e colate sottovuoto di componenti elettrici ed elettronici. Esente da ritiri

FT1007

Resina epossidica autoestinguente liquida ad indurimento abbastanza lento

Isolamento di componenti elettrici ed elettronici per svariati usi, in modo particolare per la sigillatura di apparecchiature antideflagranti.

FP98/136

Prodotto poliuretanico liquido nero. Molto adesivo su molteplici supporti. Rigido e autolivellante.

Da utilizzare come forte collante. Ottimo per inglobamenti rigidi, per isolare, impermeabilizzare, sigillare e proteggere

FP98/116

Prodotto poliuretanico tixotropico nero. Molto adesivo su molteplici supporti. Rigido, applicato in cordoncini. Disponibile più rapido e più lento

Prodotto molto adesivo, ottimo collante. Ottimo per inglobamenti rigidi localizzati, per isolare, sigillare e proteggere

RT125

Resina a medio/alta viscosità, nera. Buon adesivo, rigida.

Adesivo standard per assemblaggi di cavi ad alte prestazioni

RT153F

Resina epossidica a bassa viscosità e indurimento rapido (in forno). Rigida. Disponibile anche in twinpacks

Adesivo standard per connessioni a fibre ottiche. Opera ad alte temperature. Ottima adesione a fibre di vetro, a metalli e ceramica

RT154

Resina epossidica a bassa viscosità. Tempo di lavoro molto lungo, indurimento in forno. Molto rigida, resistente a shock meccanici e termici

Adesivo eccellente su vetro, metalli e ceramiche. Ottimo sigillante contro umidità e agenti chimici. Opera a fino a 250°C in continuo e fino a 350°C per brevi periodi. Ritiro minimo durante la reazione. Ottima per applicazioni con fibre ottiche.

RT154TH

Resina epossidica tixotropica. Tempo di lavoro molto lungo, indurimento in forno. Molto rigida, resistente a shock meccanici e termici

RT155

Resina epossidica a bassa viscosità. Reazione abbastanza rapida a temperatura ambiente. Semirigida a reazione avvenuta.

Eccellente per incollaggio di componenti di fibre ottiche. Adesivo eccellente su vetro, metalli e ceramiche.

RT156

Resina epossidica a bassa viscosità. Reazione lenta a temperatura ambiente. Rigida a reazione avvenuta.

Eccellente per incollaggio di componenti di fibre ottiche. Adesivo eccellente su vetro, metalli e ceramiche. Lavora fino a 200°C

FT2200/H

Prodotto trasparente o pigmentabile. Estremamente rigido e resistente ad alte temperature.
Indurimento in forno.

Isolamento di componenti elettrici ed elettronici per bassa e media tensione di esercizio, in classe H.

 

Per qualunque ulteriore informazione Vi invitiamo a contattare i nostri uffici Tecnico o Commerciale ai seguenti recapiti:

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